CryoNamics vult microkieren tussen oppervlakken en elimineert luchtzakken, wat de warmteoverdracht aanzienlijk verbetert en de bedrijfstemperaturen van componenten verlaagt.
Topklasse thermische efficiëntie voor CPU, GPU, RAM en voedingsmodules. Snellere warmteafvoer betekent hogere prestaties en stabiliteit.
Het thermische kussen COOLER MASTER CryoNamics is een ideale keuze voor efficiënte warmteoverdracht tussen chips en koelers. Dankzij de phase-change technologie dringt het door in micro-oneffenheden van oppervlakken, elimineert luchtzakken en maximaliseert het contact, wat leidt tot lagere temperaturen en hogere stabiliteit.
De pad bereikt een uitzonderlijk lage thermische weerstand van 0,07 °C*in²/W, wat de warmteafvoer versnelt, zelfs onder veeleisende omstandigheden. Het is siliconenvrij, dus zacht voor gevoelige materialen en geschikt niet alleen voor pc-builds, maar ook voor consumentenelektronica, automotive en modulaire koelsystemen.
