CryoNamics füllt Mikrospalten zwischen Oberflächen und eliminiert Lufteinschlüsse, was den Wärmetransfer deutlich verbessert und die Betriebstemperaturen der Komponenten senkt.
Erstklassige thermische Effizienz für CPU, GPU, RAM und Spannungsmodule. Schnellere Wärmeableitung bedeutet höhere Leistung und Stabilität.
Das Thermalpad COOLER MASTER CryoNamics ist die ideale Wahl für einen effizienten Wärmetransfer zwischen Chips und Kühlkörpern. Dank der Phase-Change-Technologie dringt es in Mikro-Unebenheiten der Oberflächen ein, eliminiert Lufteinschlüsse und maximiert den Kontakt, was zu niedrigeren Temperaturen und höherer Stabilität führt.
Das Pad erreicht einen außergewöhnlich niedrigen thermischen Widerstand von 0,07 °C*in²/W, was die Wärmeabfuhr selbst unter anspruchsvollen Bedingungen beschleunigt. Es ist silikonfrei, somit schonend zu empfindlichen Materialien und geeignet nicht nur für PC-Builds, sondern auch für Konsumerelektronik, Automotive und modulare Kühlsysteme.
