CryoNamics comble les micro-écarts entre les surfaces et élimine les poches d’air, ce qui améliore considérablement le transfert thermique et réduit les températures de fonctionnement des composants.
Excellente efficacité thermique pour CPU, GPU, RAM et modules d’alimentation. Une dissipation plus rapide de la chaleur signifie des performances et une stabilité accrues.
Le tapis thermique COOLER MASTER CryoNamics est un choix idéal pour un transfert de chaleur efficace entre les puces et les dissipateurs. Grâce à la technologie phase-change, il pénètre dans les micro-irrégularités des surfaces, élimine les poches d’air et maximise le contact, ce qui se traduit par des températures plus basses et une meilleure stabilité.
Le tapis atteint une résistance thermique exceptionnellement faible de 0,07 °C*in²/W, accélérant l’évacuation de la chaleur même dans des conditions exigeantes. Il est sans silicone, donc respectueux des matériaux sensibles et adapté non seulement aux configurations PC, mais aussi à l’électronique grand public, l’automobile et aux systèmes de refroidissement modulaires.
