De praktische spuit maakt het gemakkelijk doseren en gelijkmatig uitsmeren van een dunne laag pasta precies daar waar nodig.
De pasta vult microscopische ongelijkheden tussen de chip en het koellichaam, wat de warmteoverdracht verbetert en de bedrijfstemperaturen van CPU/GPU verlaagt.
Voldoende hoeveelheid voor meerdere toepassingen, geschikt voor pc-bouw en regelmatig onderhoud van koelsystemen.
Deze moderne thermisch geleidende pasta is ontworpen voor betrouwbare warmteafvoer van CPU, GPU en andere chips. Dankzij de geoptimaliseerde samenstelling vult hij uitstekend microspleten tussen oppervlakken en zorgt hij voor stabiele werking, zelfs bij langdurige belasting.
Aanbrengen duurt slechts enkele seconden – de meegeleverde applicatiespatel helpt je een dunne laag gelijkmatig te verdelen precies waar nodig. Eén verpakking van 4 g is voldoende voor herhaald gebruik en helpt lagere bedrijfstemperaturen, stillere werking en een langere levensduur van componenten te behouden.
