Cette pâte thermique moderne est conçue pour une dissipation fiable de la chaleur des CPU, GPU et autres puces. Grâce à sa formulation optimisée, elle comble parfaitement les micro‑interstices entre les surfaces et assure un fonctionnement stable même sous charge prolongée.

L’application ne prend que quelques secondes – la spatule d’application fournie vous aide à étaler uniformément une fine couche exactement là où il faut. Un conditionnement de 4 g suffit pour des utilisations répétées et aide à maintenir des températures de fonctionnement plus basses, un fonctionnement plus silencieux et une plus longue durée de vie des composants.

• Haute efficacité de refroidissement – meilleur contact entre la puce et le dissipateur.
• Application facile et propre – seringue précise et spatule.
• Longue tenue – une consistance qui ne sèche pas et reste en place.