Thermische pasta voor effectieve verbinding met koelers, ideaal voor het afvoeren van warmte van de processor en chipset.
Thermische pasta voert zeer effectief warmte af van de processor, chipset en andere componenten naar de koeler. Het heeft een uitstekende thermische geleiding, die stabiliteit en efficiëntie garandeert.
- Delamineert niet en degradeert niet.
- Leidt geen elektrische stroom, wat de veiligheid bij gebruik waarborgt.
Specificaties
- Gewicht
- 1.5g
- Thermische geleidbaarheid
- Lange levensduur zonder oxidatie
- Veiligheid
- Niet-geleidend
