Pad thermique en silicone universel de 100 × 100 × 1 mm pour un transfert de chaleur fiable entre la puce et le dissipateur. Assure une évacuation de chaleur efficace, est électriquement isolant, offre une excellente impédance thermique et une adhérence stable sans oxydation ni délamination.
Ce pad thermique en silicone est destiné à coupler des composants de puissance avec des dissipateurs dans des ordinateurs, ordinateurs portables, décodeurs et autres appareils. Il remplace la pâte thermique là où une plus grande épaisseur et un comblement parfait des irrégularités sont nécessaires.
- Accélère le transfert de chaleur du processeur, du chipset, des mémoires ou des éléments d'alimentation vers le dissipateur
- Excellente impédance thermique et répartition uniforme de la pression pour un contact stable
- Électriquement isolant – sûr pour l'électronique
- Adhérence stable, ne se délamine pas et ne s'oxyde pas
- Montage facile – feuille flexible 100 × 100 × 1 mm pouvant être découpée sur mesure
Idéal pour la maintenance et les mises à niveau, où il aide à réduire les températures et à améliorer la fiabilité du refroidissement à long terme.
Spécifications
- Matériau
- Pad thermique en silicone
- Dimensions de la feuille
- 100 × 100 × 1 mm
- Épaisseur
- 1 mm
- Conductivité électrique
- Non conductrice
- Application
- Couplage de puces et de dissipateurs (CPU, GPU, chipsets, mémoires)
- Caractéristiques
- Excellente impédance thermique, adhérence stable, ne se délamine pas, ne s'oxyde pas
