Universelles Silikon-Wärmeleitpad im Format 100 × 100 × 1 mm für eine zuverlässige Wärmeübertragung zwischen Chip und Kühlkörper. Gewährleistet eine effiziente Wärmeableitung, ist elektrisch nicht leitend, bietet eine hervorragende thermische Impedanz und stabile Haftung ohne Oxidation und Delamination.
Dieses wärmeleitende Silikonpad ist für die Anbindung von Leistungskomponenten an Kühlkörper in Computern, Notebooks, Set‑Top‑Boxen und anderen Geräten vorgesehen. Es ersetzt Wärmeleitpaste dort, wo eine größere Dicke und das perfekte Ausfüllen von Unebenheiten erforderlich sind.
- Beschleunigt den Wärmetransfer vom Prozessor, Chipsatz, Speicher oder Leistungskomponenten zum Kühlkörper
- Hervorragende thermische Impedanz und gleichmäßige Druckverteilung für stabilen Kontakt
- Elektrisch nicht leitend – sicher für Elektronik
- Stabile Haftung, delaminiert nicht und oxidiert nicht
- Einfache Montage – flexibles Blatt 100 × 100 × 1 mm lässt sich passgenau zuschneiden
Ideal für Service und Upgrades, hilft, die Temperaturen zu senken und die langfristige Zuverlässigkeit der Kühlung zu verbessern.
Spezifikationen
- Material
- Silikon-Wärmeleitpad
- Abmessungen des Bogens
- 100 × 100 × 1 mm
- Dicke
- 1 mm
- Elektrische Leitfähigkeit
- nicht leitend
- Einsatz
- Kopplung von Chips und Kühlkörpern (CPU, GPU, Chipsätze, Speicher)
- Eigenschaften
- Hervorragende thermische Impedanz, stabile Haftung, delaminiert nicht, oxidiert nicht
