Die Wärmeleitpaste Qoltec mit hoher Wärmeleitfähigkeit von 17,3 W/m·K verbessert die Wärmeübertragung zwischen Prozessor und Kühler. Sie bietet eine einfache Anwendung, eine graue Farbe und eine Packungsgröße von 4 g für die Wartung von Computer oder Notebook.
Die Wärmeleitpaste Qoltec ist für die effiziente Wärmeableitung vom Prozessor und anderen Komponenten zum Kühler bestimmt. Sie füllt mikroskopische Unebenheiten zwischen den Kontaktflächen aus und unterstützt dadurch eine bessere Kühlung sowie einen stabilen Betrieb von Computer oder Notebook.
Wichtigste Vorteile:
- Wärmeleitfähigkeit von 17,3 W/m·K für eine effektive Wärmeübertragung.
- Elektrische Isolierung trägt dazu bei, das Risiko von Kurzschlüssen an empfindlichen elektronischen Bauteilen zu verringern.
- Einfache und präzise Anwendung für eine gleichmäßige Abdeckung der Kontaktfläche.
- Langfristig stabile Eigenschaften für eine zuverlässige Leistung des Kühlsystems.
- Die 4-g-Packung eignet sich zum Ersetzen alter Wärmeleitpaste in einem Computer oder Notebook.
Tragen Sie für eine korrekte Anwendung eine kleine Menge Paste in der Mitte des Prozessors auf und verteilen Sie sie anschließend gleichmäßig. Eine zu große Menge kann die Wärmeverteilung beeinträchtigen. Daher ist eine präzise und sparsame Anwendung wichtig.
Spezifikationen
- Marke
- Qoltec
- Produkttyp
- Wärmeleitpaste
- Wärmeleitfähigkeit
- 17,3 W/m·K
- Gewicht
- 4 g
- Farbe
- Grau
- Verwendungszweck
- Kühlung von Prozessoren und elektronischen Komponenten in Computern und Notebooks
