La pâte thermique Qoltec avec une conductivité thermique élevée de 17,3 W/m·K améliore le transfert de chaleur entre le processeur et le dissipateur thermique. Elle offre une application facile, une couleur grise et un conditionnement de 4 g pour l'entretien d'un ordinateur ou d'un ordinateur portable.
La pâte thermique Qoltec est conçue pour évacuer efficacement la chaleur du processeur et d'autres composants vers le dissipateur thermique. Elle comble les irrégularités microscopiques entre les surfaces de contact, favorisant ainsi un meilleur refroidissement et un fonctionnement stable de l'ordinateur ou de l'ordinateur portable.
Principaux avantages :
- Conductivité thermique de 17,3 W/m·K pour un transfert efficace de la chaleur.
- Isolation électrique contribuant à réduire le risque de court-circuit sur les composants électroniques sensibles.
- Application facile et précise pour une couverture uniforme de la surface de contact.
- Propriétés stables à long terme pour des performances fiables du système de refroidissement.
- Le conditionnement de 4 g convient au remplacement de l'ancienne pâte thermique d'un ordinateur ou d'un ordinateur portable.
Pour une application correcte, déposez une petite quantité de pâte au centre du processeur, puis étalez-la uniformément. Une quantité excessive peut nuire à la dissipation de la chaleur ; une application précise et économique est donc importante.
Caractéristiques
- Marque
- Qoltec
- Type de produit
- Pâte thermique
- Conductivité thermique
- 17,3 W/m·K
- Poids
- 4 g
- Couleur
- Grise
- Utilisation
- Refroidissement des processeurs et des composants électroniques des ordinateurs et ordinateurs portables
