Die Wärmeleitpaste IC-Value V1 ist zum Ausfüllen der Verbindungen zwischen Prozessor und Kühler vorgesehen, was die Effektivität der Wärmeableitung erhöht. Aufgrund ihrer elektrischen Nichtleitfähigkeit eignet sie sich für den Einsatz auf Speicherkomponenten, Netzteilelementen der Hauptplatine, Grafikprozessoren (GPU) und anderen.< /p>
Hauptmerkmale:< /strong>< /p> Die Paste hat eine hohe Qualität, die eine langfristige Nutzung ohne Verschlechterung der thermischen Eigenschaften gewährleistet. Zum Lieferumfang gehört auch ein Spachtel für einfaches Auftragen der Paste.< /p>< /div>Spezifikationen< /h2>
Ähnliche Produkte
