De meerlagige printplaat verbetert de signaalkwaliteit, verlaagt de temperaturen en verhoogt de energie-efficiëntie van het hele platform voor betrouwbare non‑stop werking.
Eenvoudige geheugenprestatie-upgrade dankzij vooraf ingestelde profielen voor Intel XMP en AMD EXPO – snellere respons zonder langdurig handmatig afstellen.
Ingebouwde draadloze verbinding en een ruime selectie poorten op het achterpaneel voor het gemakkelijk aansluiten van randapparatuur en netwerk.
De ASROCK B850 PRO-A WIFI is ontworpen voor gebruikers die onvoorwaardelijke betrouwbaarheid eisen. De 8-laagse PCB-constructie zorgt voor stabiele signaalpaden, betere stroomvoorziening en efficiënte warmteafvoer, wat resulteert in lagere temperaturen en een hogere energie-efficiëntie.
Met ondersteuning voor DDR5-geheugen en profielen voor Intel XMP en AMD EXPO bereikt u eenvoudig hogere frequenties en geoptimaliseerde timings zonder complex finetunen. Zo krijgt u een snelle systeemprestatie, hogere doorvoer en stabiele performance voor werk, multimedia en games.
