La pâte thermique IC-Value V1 est destinée à combler les interstices entre le processeur et le dissipateur, ce qui augmente l’efficacité de dissipation thermique. Grâce à sa non-conductivité électrique, elle convient aux composants mémoire, aux éléments d’alimentation de la carte mère, aux processeurs graphiques (GPU) et plus encore.
Caractéristiques clés :
La pâte est de haute qualité, ce qui garantit une utilisation prolongée sans détérioration des propriétés thermiques. Une spatule pour une application facile est également incluse dans l’emballage.
