La seringue pratique permet un dosage confortable et une répartition uniforme d’une fine couche de pâte exactement là où c’est nécessaire.
La pâte comble les micro‑irrégularités entre la puce et le dissipateur, améliorant ainsi le transfert de chaleur et réduisant les températures de fonctionnement du CPU/GPU.
Quantité suffisante pour plusieurs applications, adaptée au montage de PC comme à l’entretien régulier des systèmes de refroidissement.
Cette pâte thermique moderne est conçue pour une dissipation fiable de la chaleur des CPU, GPU et autres puces. Grâce à sa formulation optimisée, elle comble parfaitement les micro‑interstices entre les surfaces et assure un fonctionnement stable même sous charge prolongée.
L’application ne prend que quelques secondes – la spatule d’application fournie vous aide à étaler uniformément une fine couche exactement là où il faut. Un conditionnement de 4 g suffit pour des utilisations répétées et aide à maintenir des températures de fonctionnement plus basses, un fonctionnement plus silencieux et une plus longue durée de vie des composants.
