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pâte thermique 3,4 g IC‑Essential E2

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Code produit: 154161-1
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La pâte thermique IC‑Essential E2 de 3,4 g garantit une dissipation fiable de la chaleur entre le processeur et le dissipateur. Elle offre une haute conductivité thermique, une faible résistance thermique et est non conductrice, assurant ainsi la sécurité de l’électronique. La pâte ne durcit pas, est anticorrosion et antistatique/antiparasite pour une stabilité à long terme.

IC‑Essential E2 est une pâte thermique universelle conçue pour un transfert de chaleur efficace entre CPU/GPU et dissipateur. Grâce à sa consistance stable, elle s’applique facilement, comble les micro‑irrégularités et garantit des températures plus basses même sous charge prolongée. Sa composition sûre et électriquement non conductrice protège les composants contre les courts‑circuits.

Avantages clés :
- Haute conductivité thermique pour une dissipation efficace et des performances stables.
- Faible résistance thermique pour un transfert de chaleur rapide entre les surfaces.
- Électriquement non conductrice – minimise le risque d’endommagement de l’électronique.
- Mélange qui ne durcit pas pour une longue durée de vie et un remplacement aisé.
- Propriétés antistatiques et anticorrosion pour une fiabilité accrue et la protection des composants.

Spécifications

Type
pâte thermique
Modèle
IC‑Essential E2
Masse du contenu
3,4 g
Conductivité thermique
élevée (valeur exacte non indiquée)
Résistance thermique
faible
Conductivité électrique
non conductrice
Consistance
ne durcit pas
Caractéristiques
antistatique, anticorrosion
Utilisation recommandée
CPU, GPU, dissipateurs
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