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Genesis Silicon 801 pâte thermique 0,5 g

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Code produit: 659351-1
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Pâte thermique hautement efficace GENESIS Silicon 801 de 0,5 g assurant une dissipation rapide de la chaleur du CPU et du GPU, avec une faible résistance thermique, non conductrice et non corrosive. Grâce à la seringue pour une application précise, elle convient également aux utilisateurs moins expérimentés.
Haute conductivité thermique et faible résistance

Haute conductivité thermique et faible résistance

Un transfert de chaleur puissant garantit des températures stables même pour des CPU/GPU hautes performances, sans compromis.

Application précise et propre

Application précise et propre

La seringue pratique permet d’appliquer la quantité idéale de pâte, même pour les débutants.

Composition sûre et non conductrice

Composition sûre et non conductrice

La pâte n’est pas conductrice et ne corrode pas – elle protège vos composants contre les dommages.

GENESIS Silicon 801 est une pâte thermique de qualité conçue pour les configurations PC exigeantes où une température stable et des performances fiables sont essentielles. Sa haute conductivité thermique et sa faible résistance thermique permettent de transférer efficacement la chaleur du processeur ou de la carte graphique vers le dissipateur, sans période de rodage – elle offre des performances optimales dès le premier démarrage.

La formule est non conductrice et non corrosive, ce qui minimise le risque de courts-circuits et protège durablement les composants sensibles. Le conditionnement en seringue facilite grandement l’application et le stockage, afin d’appliquer une couche précise simplement et proprement.

  • Performance immédiate – pas de cycle de chauffe nécessaire.
  • Composition sûre – non conductrice, n’endommage pas les composants.
  • Application facile – seringue ergonomique pour un dosage précis.

Spécifications

Type
Pâte thermique (thermal grease)
Modèle
GENESIS Silicon 801
Masse
0,5 g
Conductivité électrique
Non conductrice
Corrosion
Composition non corrosive
Application
Seringue pour dosage précis
Compatibilité
CPU, GPU, dissipateurs et autres composants électroniques
Caractéristiques
Haute conductivité thermique, faible résistance thermique, sans période de rodage
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