Pâte thermique en silicone de 15 g qui améliore le contact entre la puce et le dissipateur, assurant une évacuation rapide de la chaleur depuis le CPU, le GPU et les chipsets. Grâce à sa excellente stabilité thermique et à sa facilité d’application, elle est idéale pour l’assemblage et l’entretien des dissipateurs.
La pâte thermique à base de silicone comble les micro‑irrégularités entre le processeur ou toute autre puce et le dissipateur, réduisant ainsi la résistance thermique et aidant à maintenir des températures de fonctionnement optimales. Convient aux ordinateurs de bureau, ordinateurs portables et configurations de jeu.
Grâce à ses propriétés stables et à sa consistance, elle s’applique facilement et assure un transfert de chaleur fiable sur la durée. L’emballage pratique de 15 g suffit pour plusieurs applications, à domicile comme en atelier.
- Mélange thermique au silicone pour dissipateurs/radiateurs
- Améliore l’évacuation de la chaleur du CPU, du GPU et des chipsets
- Excellente impédance thermique et stabilité à long terme
- Application facile et étalement uniforme
- Conditionnement 15 g pour utilisations répétées
Spécifications
- Type
- Pâte thermique au silicone
- Poids/volume
- 15 g
- Destination
- Pour dissipateurs et radiateurs
- Domaine d’utilisation
- CPU, GPU, chipsets
- Caractéristiques
- Excellente impédance thermique et stabilité
