Pâte thermique hautement efficace pour l’interface avec un dissipateur, facilitant l’évacuation de la chaleur du processeur, du chipset et du GPU vers le radiateur et garantissant des performances stables.
Une pâte thermique de haute qualité assure un transfert de chaleur optimal entre le processeur et le dissipateur :
- Évacuation de chaleur aisée : Aide à dissiper efficacement la chaleur des composants.
- Excellente impédance thermique : Garantit une grande efficacité du refroidissement.
- Stabilité et fiabilité : La pâte ne se sépare pas et ne s’oxyde pas, assurant une stabilité à long terme.
- Sécurité : Non conductrice d’électricité, pour une utilisation en toute sécurité.
Spécifications
- Poids
- 3 g
- Utilisation
- Pour dissipateurs CPU, GPU et chipsets
- Conductivité
- Non conductrice
- Stabilité
- Ne se déphase pas, ne s’oxyde pas
