Pâte thermique pour une connexion efficace avec les dissipateurs, idéale pour évacuer la chaleur du processeur et du chipset.
La pâte thermique évacue très efficacement la chaleur du processeur, du chipset et d'autres composants vers le dissipateur. Elle possède une excellente conductivité thermique, assurant stabilité et efficacité.
- Ne se délamine pas et ne se dégrade pas.
- Non conductrice électrique, ce qui garantit une utilisation sécurisée.
Spécifications
- Poids
- 1.5g
- Conductivité thermique
- Longue durée de vie sans oxydation
- Sécurité
- Non conductrice
