Die wärmeleitende Knetmasse Qoltec Thermal Putty ist für elektronische Komponenten bestimmt, die eine zuverlässige Wärmeableitung erfordern. Dank ihrer formbaren Konsistenz passt sie sich leicht an die Oberfläche von Bauteilen und Kühlkörpern an, füllt Mikroz Zwischenräume sowie größere Unebenheiten aus und verbessert den thermischen Kontakt zwischen den einzelnen Elementen.
Das Material eignet sich beispielsweise für integrierte Schaltkreise, Speichermodule, Stromversorgungsbereiche und weitere wärmeerzeugende Komponenten. Die praktische Verpackung ist für Computerwerkstätten, Elektroniker sowie für Anwender bei der Wartung und Modernisierung von Geräten geeignet.
