Mainboard ASRock Taichi X870E (AM5, DDR5, M.2, E-ATX)
Mainboard ASRock Taichi X870E (AM5, DDR5, M.2, E-ATX)
Blazing M.2 mit PCIe 5.0: bereit für die schnellsten SSDs
Blazing‑M.2‑Steckplätze mit PCIe‑5.0‑Anbindung bieten bis zur doppelten Bandbreite gegenüber PCIe 4.0 und erschließen das Potenzial der modernsten NVMe‑Laufwerke für blitzschnelles Laden und Datenverarbeitung.
USB4 Typ C und 5GbE‑LAN für maximale Konnektivität
USB4 bietet Übertragungen bis 40 Gbit/s und universelle Kompatibilität, während 5GbE‑LAN mit EMI‑Resistenz ein schnelles und stabiles kabelgebundenes Netzwerk für Arbeit und Gaming gewährleistet.
Stabile Stromversorgung und Verbund‑VRM‑Kühlung
Premium‑20K‑Kondensatoren (1000 µF) reduzieren Ripple und erhöhen die Stabilität. Der Verbund‑VRM‑Kühler mit Kühlkörper, Heatpipe und Lüfter hält die Temperaturen auch unter hoher Last im Zaum.
Das ASRock Taichi X870E verschiebt die Leistungsgrenzen für AMD‑Ryzen‑Prozessoren auf dem AM5‑Sockel. Das Design mit einer 8‑lagigen, verlustarmen PCB in Server‑Qualität verbessert die Signalintegrität und ermöglicht die volle Ausschöpfung von PCIe 5.0 sowohl für die Grafikkarte als auch für M.2‑SSDs. Premium‑20K‑Kondensatoren mit einer Kapazität von 1000 µF reduzieren das Ripple, stabilisieren den Ausgangsstrom und erhöhen die Zuverlässigkeit des gesamten Systems.
Für die Zukunft der Konnektivität gerüstet: USB4 Typ C für Übertragungen bis 40 Gbit/s, Wi‑Fi 7 (802.11be) mit geringerer Latenz und Multi‑Link‑Betrieb sowie 5GbE‑LAN mit EMI‑Resistenz. Die Verbund‑VRM‑Kühlung kombiniert einen größeren Aluminiumkühlkörper, eine Heatpipe und einen aktiven Lüfter für effiziente Wärmeabfuhr unter Last. Unterstützung für DDR5 mit XMP/EXPO‑Profilen erleichtert höhere Frequenzen und ein stabiles Memory‑Tuning.
- PCIe 5.0 für GPU und Blazing M.2 – doppelte Bandbreite gegenüber der vorherigen Generation
- USB4 Typ C (40 Gbit/s) – universelle, superschnelle Anbindung
- Wi‑Fi 7 + 5GbE‑LAN – erstklassiges drahtloses und kabelgebundenes Netzwerk
- Verbund‑VRM‑Kühlung – Stabilität und Leistung auch beim Overclocking
- 8‑lagige PCB in Server‑Qualität – bessere Signalintegrität und niedrigere Temperaturen
Spezifikationen
- Sockel
- AMD AM5
- Chipsatz
- AMD X870E
- Formfaktor
- E‑ATX
- Speicher
- DDR5
- Anzahl DIMM‑Steckplätze
- 4
- Unterstützung von Speicherprofilen
- Intel XMP, AMD EXPO
- Grafikschnittstelle
- PCI Express 5.0
- M.2‑Speicher
- Blazing M.2 (PCIe 5.0)
- Kabelgebundenes Netzwerk
- 5GbE‑LAN (EMI‑Resistenz)
- Drahtloses Netzwerk
- Wi‑Fi 7 (802.11be)
- USB
- USB4 Typ C (bis 40 Gbit/s)
- PCB‑Aufbau
- 8‑lagig, verlustarm, Server‑Qualität
- Innere PCB‑Lagen
- verstärkte Kupferlagen
- Spannungsversorgung
- Premium‑20K‑Kondensatoren, Kapazität 1000 µF
- VRM‑Kühlung
- Verbund‑Kühler mit Lüfter und Heatpipe
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