Die optimierte Dual‑Tower‑Konstruktion mit dicht gepackten Aluminiumlamellen und bis zu 8 Heatpipes leitet Wärme effizient von der vernickelten Kupferbodenplatte ab, damit die CPU auch unter anspruchsvollem Boost kühl bleibt.
Die Push‑Pull‑Konfiguration mit Mobius‑Lüftern liefert hohen Luftstrom (bis zu 63,6/63,1 CFM) und statischen Druck bei niedrigen 22,6/24,6 dBA. PWM‑Steuerung gewährleistet einen leisen Betrieb selbst unter Last.
Unterstützung der neuesten Sockel Intel LGA 1851/1700 und AMD AM5/AM4, hervorragende RAM‑Kompatibilität und ab Werk aufgetragene Wärmeleitpaste erleichtern die Montage und die Komponentenwahl.
Der COOLER MASTER Air Stealth liefert erstklassige Luftkühlleistung dank vergrößerter Kupferbodenplatte und bis zu 8 spezialisierten Heatpipes mit optimierter Struktur für schnellen Wärmetransfer. Der Dual‑Tower mit sorgfältig abgestimmter Lamellendichte und ‑stärke maximiert die Oberfläche zur Wärmeabfuhr und hält niedrige Temperaturen selbst bei extremer CPU‑Last.
Zwei Mobius‑Lüfter (120 und 135 mm) im Push‑Pull‑Aufbau kombinieren hohen Luftstrom und Druck mit geringer Geräuschentwicklung und präziser 4‑Pin‑PWM‑Steuerung. Die elegante Stealth‑Oberfläche ohne LED passt in jedes Build, und dank ab Werk aufgetragener Wärmeleitpaste sowie einfacher Installation gelingt die Montage schnell und ohne Kompromisse.
