Thermalpaste für effektive Verbindungen mit Kühlkörpern, ideal zur Wärmeableitung von Prozessor und Chipsatz.
Die Thermalpaste leitet die Wärme von Prozessor, Chipsatz und anderen Komponenten sehr effizient zum Kühlkörper ab. Sie hat eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, die Stabilität und Effizienz gewährleistet.
- Unterliegt keiner Schichtung und wird nicht abgebaut.
- Leitet keinen elektrischen Strom, was Sicherheit bei der Verwendung gewährleistet.
Spezifikationen
- Gewicht
- 1.5g
- Wärmeleitfähigkeit
- Lange Lebensdauer ohne Oxidation
- Sicherheit
- Nichtleitend
